半導體90度剝離試驗機是針對DCB（直接覆銅）、AMB（活性金屬釬焊）、DPC（直接電鍍銅）等陶瓷覆銅載板，這些基板是功率半導體、新能源汽車(chē)電機控制器、5G基站射頻模塊的核心部件，測試其銅箔與陶瓷基材的粘接度，也可用于測試PCB（印刷電路板）、PCBS板、FPC（柔性線(xiàn)路板）等半導體電路板，測試銅箔與基板的抗剝離力，還可以針對半導體封裝膠帶（如壓敏膠帶、不干膠、3M膠）、半導體薄膜等材料，測試其與基材的粘著(zhù)力和其他半導體錫箔、鋁箔、半導體修正帶等材料與基材的粘著(zhù)力測試；工作原理都是以90度垂直角度對剝離試樣進(jìn)行拉力測試，從而測出核心指標：剝離強度、平均剝離力、大剝離力、小剝離力等關(guān)鍵參數。

衡翼半導體90度剝離試驗機符合標準：

IPC-TM-650（印刷電路行業(yè)標準）：規定了覆銅箔層壓板的剝離測試方法；

GB/T4677（中國國家標準）：適用于印刷電路用覆銅箔層壓板的試驗；

GB/T13557（中國國家標準）：針對印制板用金屬基覆銅箔層壓板的測試；

DIN/ISO/JIS/ASTM（可選）：部分設備支持歐盟、國際、日本、美國等標準（如按客戶(hù)需求定制）。

衡翼半導體90度剝離試驗機優(yōu)勢：陶瓷基板專(zhuān)用90度剝離強度試驗機與傳統材料試驗機做的90度剝離測試相比，無(wú)側向附加力，保證90度垂直，并采用一鍵自鎖工裝，快速夾緊試樣，大大的提供測試效率。

衡翼半導體90度剝離試驗機技術(shù)參數：

1. 規格： HY（BL）

2．精度等級：0.5級

3．負荷：200N

4．有效測力范圍：0.1/100-100;

5．試驗力分辨率，負荷50萬(wàn)碼；內外不分檔，且全程分辨率不變。

6．有效試驗寬度：50mm

7．有效試驗空間：120mm

8．試驗速度：0.001~300mm/min(任意調)

9. 速度精度：示值的±0.5%以?xún)龋?/span>

10．位移測量精度：示值的±0.5%以?xún)龋?/span>

11．變形測量精度：示值的±0.5%以?xún)龋?/span>

12．試臺升降裝置：快/慢兩種速度控制，可點(diǎn)動(dòng)；

13．試臺安全裝置：電子限位保護

14．試臺返回：手動(dòng)可以高速度返回試驗初始位置，自動(dòng)可在試驗結束后自動(dòng)返回；

15．超載保護：超過(guò)大負荷10%時(shí)自動(dòng)保護；

16．電機： 200W

17．主機重量：60kg